باندینگ نسل هشتم GC - GPREMIO BAND

ویژگی ها و کاربرد ها

•  باند مستقیم کامپوزیت های لایت کیور و کامپومرها به دندان
•  باندینگ کامپوزیت کور بیلدآپ های دوال کیور به سطح دندان  (Dual Cure Core Build Up)
•  اصلاح ترمیم های زیرکونیایی ، متال بیس ، آلومینا و یا کامپوزیتی
•  ترمیم ترک ها و لب پریدگی های رستوریشن های پرسلنی با استفاده از سایلن یا سرامیک پرایمر
•  درمان دندان های حساس  (Hypersensitivity)
•  باندینگ سمان های دوال کیور مانند G Cem Link Force 
•  سیل کردن حفره یا اباتمنت در ترمیم های غیر مستقیم
•  قدرت باند (BOND TO ENAMEL 42 MP)  و (BOND TO DENTIN 38 MP)
•  استحکام باند بسیار مناسب به مینا و عاج صرف نظر از روش اچینگ
   

 دارای ۳ مونومر کاربردی :

 4MET: چسبندگی مناسب به مینا و عاج

 : MDP  چسبندگی عالی به مینا و عاج، زیرکونیا، آلومینا و فلزات غیرقیمتی  (Non-precious)

 : MDTP باند مناسب به فلزات گرانبها  (precious)

فرمولاسیون پیشرفته:

•  HEMA-Free
•   بسیار کم Film Thickness
•  منومرهای فانکشنال  : (Functional Monomers) 

نکات مورد نظر هنگام استفاده:

در صورتی که از سیستم Self-Etch استفاده میکنید :

•  سطح دندان را ابتدا Fresh کرده ، شست و شو داده و سپس خشک کنید
•  در صورتی که سطح گلس سرامیک داریم ابتدا از Ceramic Primer II استفاده کرده و خشک کنید
•   G-Premio Bond را به تمام سطوح زده و ۱۰ ثانیه صبر کنید
•  به مدت ۵ ثانیه با بیشترین شدت فشار هوا سطح دندان را خشک کرده به مدت ۱۰ ثانیه کیور کنید

در صورتی که از سیستم Total-Etch استفاده میکنید :

•  ابتدا سطح دندان را به مدت ۱۰-۱۵ ثانیه اچ کرده ، شسته و خشک کنید
•   G-Premio Bond را به تمام سطوح زده و ۱۰ ثانیه صبر کنید
•  به مدت ۵ ثانیه با بیشترین شدت فشار هوا سطح دندان را خشک کرده به مدت ۱۰ ثانیه کیور کنید

موارد عدم کاربرد  :

•  در ترکیب با کامپوزیت های  Chemically Cured
•  در ترکیب با مواد دارای اوژنول و مواد از بین برنده حساسیت دندانی چرا که این مواد مانع Setting یا Bonding مناسب میشوند

کنترااندیکاسیون:

•  پالپ کپینگ
•  بیماران دارای حساسیت به مونومر متاکریلات، پلیمر متاکریلات یا استون